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藍牙低功耗(BLE)技術發展趨勢
通過集成Mesh和Beacon應用技術,BLE技術的應用前景廣闊。了解有關Murata的MBN52832 Bluetooth?低功耗模塊,如何為您的物聯網產品提供高能效選項的更多信息。藍牙低功耗技術讓電池供電產品有更長的運作時間藍牙低功耗...
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2018-06-12
村田公司推出小開天線開關LXMSJZNCMF-198主打醫療市場
村田公司推出小開天線開關LXMSJZNCMF-198主打醫療市場,在此之前這款產品的其他型號因為在性能和體積方面已經不能滿足現在醫療器械精細化的操作要求,所以LXMSJZNCMF-198的發布有望以醫療市場帶來新的變化。...
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2018-06-07
京瓷發布耐高溫車載板對板連接器
2018年05月10日,京瓷株式會社推出可對應125℃高溫的0.5mm間距車載板對板(Board to Board)連接器5656系列,目前已在國內發售。...
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2018-05-29
未來幾年全球智能照明市場分析
根據相關數據顯示,2018年全球智能照明市場預計為60億美元,2018至2024年間年均復合增長率將超過20%。...
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2018-05-22
村田調整常規MLCC產能轉向高性能陶瓷電容生產
早在2017年初村田公司就對MLCC的產能進行調整,對以往常規的電容產能壓縮轉向高性能電容的生產,一方面是對產業結構進行整合,另一方面也對未來高性能電容做好技術支撐。...
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2018-03-29
中國半導體產業在中美貿易戰中將何去何從之一
今年開年以來,中國和美國的貿易摩擦就開始升級,直到最近美國總統特朗普簽署備忘錄,從而拉開了中美貿易開打的序幕。從總的經濟方面來講,貿易戰的雙方都討不到好處...
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2018-03-27
2018年MLCC品牌排名及未來發展方向
MLCC(MulTI-layerCeramicCapacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層...
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2018-03-16
富士康快速通過IPO是中國互聯網工業的未來嗎?
今年IPO最大看點是富士康兩個月通過中國IPO審核,互聯網巨頭阿里巴巴、百度、騰訊、京東都表達出想回歸A股意愿。不過最大的看點就是富士康通過IPO了...
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2018-03-14
格芯向發改委舉報臺積電壟斷行為
近日有消息披露格芯正要求中國監管部門調查臺積電壟斷行為。這也是臺灣臺積電公司今年來面臨的一個小麻煩,做為全球龍頭企業的臺積電和全球第二大晶圓代工企業格芯這情形有點尷尬。...
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2018-03-08
全球半導體1月份續創銷售輝煌
自前年電子元器件市場變成賣方市場后,全球半導體已經連續18個月持續增長了,目前看來,受到手機、電動汽車及其他新型消費電子產品的增長,半導體行業業績增還是繼續下去。...
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2018-03-06
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