在電子行業，無鉛產品正在大量采用和開發。導電粘合劑作為對環境更好的無鉛產品（焊接替代產品）而受到關注。它們目前用于電子零件，最著名的是多層陶瓷電容器，LED芯片粘接劑，CCD和其他低熱阻模塊，熔接接頭存在問題的樹脂密封模塊，需要車載模塊高耐熱性和耐溫循環性能等
如果傳統的焊接安裝部件放置在溫度變化劇烈的環境中并受到熱沖擊，則焊接部件上的負載會隨著部件和基板的膨脹/收縮率之間的差異而增加，從而導致出現裂縫來形成。然而，導電粘合劑安裝很少會帶來這種風險。導電粘合劑安裝件的示例在照片1中示出。
導電粘合劑支架的示例
預計導電粘合劑將來具有廣泛的應用。一旦導電粘合劑已經國際標準化，它們有望取代幾個傳統的焊接安裝市場。
商品化的背景 我們公司已經為上述市場商品化了多層陶瓷電容器GCG系列。該系列包括由Ag（銀）-Pd（鈀）組成的外部電極，并且與導電粘合劑具有可靠的粘合性。GCG系列是用于安裝放置在惡劣溫度環境中的電子部件的結構，例如，用于車輛的發動機控制單元，各種傳感器電路等。圖1比較了該系列的結構與傳統外部電極電鍍的結構（ GCM系列）和圖2比較了該系列與傳統產品的粘合性。
GCG產品與傳統產品的結構比較
GCG產品與常規產品粘合性的比較
導電粘合劑通過節能，低溫工藝產生強大的部件粘合性。它們采用含有Ag填料的環氧樹脂設計。與該粘合劑相比，傳統的Sn（錫）電鍍端子電極結構由于其光滑的表面而不能保證足夠的粘合性，并且它不是非常可靠，因為Ag和Sn接觸表面的電勢差異導致隨時間的電位差腐蝕。為了解決這兩個問題，我們公司創建了一個具有Ag結構的外部電極。該表面具有特定于厚膜燒制電極的凸凹質量，確保與粘合劑接觸的區域。而且，該結構通過確保接觸表面都是Ag表面來避免潛在的差異腐蝕。
電遷移 如果在極高濕度環境中發生電位差，則導電粘合劑中包含的導電填充金屬和外部電極中使用的Ag具有降低絕緣性能的風險。這種差異是由正負焊盤之間和電容器電極之間的電遷移現象引起的。近年來，降低這種風險的各種策略，例如優化Ag和Pd之間的金屬合金比，已經解決了這些問題。
因此，對于窄間距的導電粘合劑的應用當然是可能的，并且在惡劣環境中可靠地長期使用，例如車輛發動機室內的各種電子控制電路。 |
