株式會社村田制作所（公司總部：京都府長岡京市，代表取締役會長兼社長：村田恒夫）開發并開始量產小型SAW*1雙工器*2“SAYAV系列”、“SAYRV系列”、“SAYAP系列”，以及SAW濾波器“SAFFW系列”（以下簡稱本產品）。

*1聲表面波（SAW: Surface Acoustic Wave）是沿物體表面傳播的一種表面彈性波。

*2雙工器是一種通過共用收發天線，能將發射路徑和接收路徑電氣隔離的器件。

高性能智能手機所用的電子元件要求進一步小型化。尤其是具有收發特定頻率作用的SAW器件，因其支持智能手機的多頻帶，即便用于特定地區的中級機型也平均每臺采用14～15個，而用于全球的高級機型須采用30～40個，故而是小型化需求極大的器件。本公司應用特有的設計和小型化技術，徹底改進芯片設計和封裝方法，開發了超小尺寸，同時特性又為與傳統產品同等及以上的產品。

主要特點

本產品的特點如下。

超小尺寸的SAW器件支持700MHz至2.6GHz頻帶的SAW雙工器“SAYAV系列”、“SAYRV系列”、“SAYAP系列”為1.6mm×1.2mm（長×寬），SAW濾波器“SAFFW系列”為0.9mm×0.7mm（長×寬），產品尺寸比以前的產品*3約小24％（雙工器）和37％（濾波器），能夠大幅削減電子電路的封裝面積，為高密度電路設計做貢獻。

*3 分別是與1.8mm×1.4mm的SAW雙工器比較和與1.1mm×0.9mm的SAW濾波器比較。

本產品與傳統產品的尺寸比較

本產品與傳統產品的尺寸比較

實現與傳統產品同等及以上的特性

運用本公司特有的設計和小型化技術，抑制了隨小型化而產生的特性劣化，實現了優異的特性。本產品的傳輸特性*4、隔離特性*5均為與傳統產品同等及以上。此外也為第5代移動通信系統（5G）等今后智能手機的高功率化做準備，搶先實現了功率耐久性的改善。

*4 天線與收發電路之間的通過損失程度。

*5 雙工器將發射和接收各自的濾波功能隔離的特性。

主要支持頻帶的產品陣容

本產品支持標準團體3GPP*6規定的頻帶分類規格中主要頻帶的產品陣容齊全。

產品陣容與所支持的頻帶

本公司計劃擴大本產品的陣容，在2019年度末支持從700MHz至2.6GHz的主要通信頻帶。此外，還將開發支持5G可能新使用的3GHz～6GHz謂之sub-6頻帶的產品。本公司今后也將根據市場和客戶的需求，研發小型產品，為電子電路省空間化、高密度電路設計做貢獻。

其他技術信息

在第4代移動通信系統（4G）的通信環境下，智能手機應支持的頻帶不僅多樣化，載波聚合*7、MIMO*8等提高通信質量的無線技術不斷發展。隨著5G的全面普及，預計承擔收發作用的RF電路將更復雜。

本產品是搭載雙工器或濾波器的單功能分立器件。要求支持多頻帶的用于全球的智能手機高級機型以將多種支持各個頻帶的SAW器件封裝于小型模塊的方式采用本產品。本公司還運用開發本產品所用的特有的設計和小型化技術，推進模塊的小型化。

*7載波聚合是同時使用多個載波，提高通信速度的技術。

*8 MIMO 是Multiple-Input and Multiple-Output的縮寫。是使用多個收發天線，提高通信速度的技術。